| 規格表 Specifications |
參數 Parameter |
| 外型尺寸Size |
2200L*1250W*1600H (mm) |
機器框架及外罩
Machine frame and cover |
框架+冷板噴粉
Extruded sections frame + steel plate with painting |
| 作業高度Operating height |
900+25mm |
| 重量Weight |
Approx.600KG |
| 電源Power supply |
3φ 380V 50/60HZ |
| 總功率Total power |
12KW |
| PCB 規格 PCB parameter |
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| PCB尺寸 PCB size |
Min：100(L)*50(W)；Max：330（L）*250（W）(mm) |
| 板面元件高度 Top component height |
Max130mm |
| 板底元件高度 Bottom component height |
Max30mm |
| PCB重量 PCB Weight |
Max8Kg |
| PCB工藝邊 PCB Process Edge |
＞5mm |
| 底部焊盤與元器件（或治具遮擋物）最小間距 |
2mm |
| 元件引腳長度 |
3mm以下，3mm以上視實際狀況而定 |
| 選點噴霧系統 Selective spray system |
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移動方式
Spray movement mode
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噴霧噴嘴於XYZ軸上移動
Flux nozzle movement in XYZ axis |
助焊劑容量
Spray flux volume |
2L |
助焊劑添加方式
Spray flux add mode |
手動
Manual |
噴嘴類型
Spray nozzle type |
針狀霧化
Needle
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噴霧節拍時間
Spray cycle time
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1秒/點
1 Sec/ soldered dot |
噴霧移動精度
Spray movement precision |
0.05mm |
噴霧流量控制
Spray flow control |
減壓表+限流閥
pressure gage + flow valve |
| 選點焊預熱系統 Selective preheat system |
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預熱方式
Preheat mode |
遠紅外線方式
Far infrared ray
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預熱功率
Heater power |
0.5KW*4 Pcs*2 Set |
預熱區域
Heater position |
上下加熱
Top and bottom |
控溫方式
Temperature control mode |
PID+SSR |
溫度設定範圍
Temperature setting range |
Max250°C |
控溫精度
Temperature accuracy |
±3°C |
| 選擇性焊接系統 Selective Soldering System |
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焊接移動方式
Welding movement mode |
錫爐於XYZ軸上移動
Soldering pot movement in XYZ axis |
移動方式
Movement mode |
伺服馬達+直線滑軌方式
Serve motor + linear rail |
無鉛錫添加方式
Solder feeding mode |
手動（可選項：自動）
Manual( Option: auto) |
無鉛錫容量
Solder capacity |
16KG |
熔錫時間
Solder melting time |
20min |
功率
Solder power |
3.3KW |
焊接噴嘴規格
Solder nozzle size |
標配D8mm，其餘規格可選配
Standard D8mm, other sizes is option |
| 焊接噴嘴最小內徑、外徑 |
內徑2mm，外徑3.5mm |
| 焊接錫流最小流動空間 |
3mm |
焊接節拍時間
Solder cycle time |
2秒/點(常規焊點)
2 Sec/ soldered dot |
控溫方式
Temperature control mode |
PID+SSR |
溫度設定範圍
Temperature setting range |
Max400°C |
控溫精度
Temperature accuracy |
±1°C |
錫波高度
Waver height |
Max 5mm（穩定波峰） |
焊錫精度
Welding precision |
0.1mm |
錫渣產生量
Solder dross |
0.2Kg/8H（無氮氣保護）；0.01Kg/8H(氮氣保護)
0.2Kg/8H（Not N2 protection）；0.01Kg/8H( N2 protection)
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| 運輸系統 Conveyor system |
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傳動方式
Conveyor method |
採用導軌+不銹鋼滾輪方式
Adopt rail + stainless roller |
PCB定位方式
PCB fix method |
採用氣缸+壓條定位PCB板邊
Adopt cylinder + depression bar to fix PCB edge |
PCB定位氣缸數量
QTY of fitting PCB |
5個
5 PCS |
止檔器數量
Stopper quantity |
2個
2PCS |
| 氮氣保護系統 N2 protection system |
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氮氣保護方式
N2 protection mode |
噴嘴及熔錫液面
Nozzle and solder pot |
氮氣消耗量
N2 consumption |
1.2M3/h(氮氣濃度大於99.999%) |
氮氣流量控制
N2 flow control |
數顯流量控制
Digital flow control |
| 外部抽風系統 Exhaust system |
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頂罩抽風
Top cover exhaust |
客戶自配
Customer supply
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抽風管數量
Exhaust quantity
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2個
2 PCS |
排風量
Exhaust volume |
約5m³/h（由客戶自配外接排風通道）
About 5m³/h |
| 控制系統 Control system |
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控制方式
Control mode |
PC+運動控制卡
PC+ motion control card |
| 程式設計方式 |
圖像，GERBER或CAD檔導入 |
PCB制程參數
PCB Process parameter |
於PC上設定、保存、調用
Setting, save , open in the PC screen |
蜂鳴器
buzzer |
蜂鳴器提示作業完成
Prompt sound from the buzzer |
焊接即時監控
Welding real-time monitoring |
攝像頭+硬碟錄影機+LED顯示器
Camera+ Hard disk recorder + Led display |
其它
Other |
PCB產量計數功能、故障記錄、報警記錄可於PC上調閱
PCB counting, message, alarm can be read in the PC |
| 可選項 Option |
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| 掃碼槍 Sweep gun |
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