錫爐系列

全自動銲錫機-自動往復型

AUTOMATIC WAVE SOLDERING MACHINE(ROTATION TYPE)

特點:

• 無鉛雙波銲錫槽特殊流道及噴嘴可調式設計,專為無鉛DIP製程使用,銲錫槽材質鈦合金,不鏽鋼套筒式加熱裝置,PID溫度控制.
• 錫波噴口特為無鉛製程設計之可調式噴嘴,方便調整,噴流高度最高可達到12mm,對無鉛PCB零件均能貫穿,減少空銲及短路現象,達成完美銲接.
• 輸送軌道,發泡槽,噴霧區,預熱區,皆整體架設於強化型輔助鋼軌,調整軌道角度時一次完成,前後皆可調整,且為包覆式套筒,方便調整不易沾錫.
• 軌道為強化型鋁合金材質,鋁軌主體附有三根不鏽鋼防擦邊條,防止軌道變形及磨損.
• 輸送軌道附有扭力限制器,保護PCB及輸送機構.
• 預熱區為密封式三段式控製長度1.8米,均為進口石英管發熱,可選擇熱風式預熱區,熱補償迅速穩定,上覆耐熱強化玻璃,安全性高.
• 溫度控制皆為數位式設定,SSR+PID自動控制.
• 配有一周式數位化定時器,可設定自動開關機時間.
• 銲錫角度為0~6度,且前後都可調整.
• 彈片清洗毛刷為兩段式,前段清洗後段擦拭,確保彈片洗淨並避免洗淨液流出.
• 銲錫槽水平同步升降以便調整,附有銲錫槽拖出系統方便換錫,可選擇自動調整銲錫升降.
• 軌道寬窄為全保護式,防止助銲劑及異物掉落造成卡死轉不動,可選擇自動調整軌道 寬窄及升降.
• 配有基板輸輸系統,冷風式冷卻裝置,另可選配壓縮機方式急速冷卻系統.
• 噴頭式噴霧系統氣缸往復式移動,對應PCB寬度及噴霧時間自動調整,使FLUX均勻塗佈PCB上.
• 操作面板及控制箱與機台主體隔離,不易發生危險,可選擇微電腦觸摸屏控制.

規格表 Specification