CC+高精度印刷機
CC+ Automatic High Precision Paste Printer Specification
一、產品概述
1. 功能概述
CC+是款高速度&高精度的錫膏印刷機，重複精度 ±8μm，印刷精度 ±15μm，印刷生產循環週期共7秒。 (不包括印刷錫膏和清洗)。 CC+能處處理 50mm x 50mm 到 510mmm x 460mm 的PCB板及能滿足 03015(公制)、 0.3pitch 等細間距的工藝要求。
2. 產品基本特點：
2.1 PCB尺寸相容範圍廣支援50mm x 50mm 至510mm x 460mm 不同厚度的PCB。
2.2 高精度印刷分辨率:
- 定位精度高,重複定位精度 ±8μm；印刷精度 ±15μm；
- 支持膠水印刷；
2.3 全自動控制可以提高生產效率，控製品質，節省成本：
- 自動鋼網定位；
- 自動PCB校正；
- 全閉環壓力反饋系統；
- 自動鋼網清洗(乾洗、濕洗、抽真空3種清洗方式)；
2.4 採用環城鑫公司獨立開發的懸浮式印刷頭，自動平衡刮刀壓力，壓力控制精準,可以達到完美的錫膏成型效果；
2.5 可程式馬達控制刮刀與鋼網分離速度及行程，可靈活實現多種脫模方式；
2.6 多功能PCB固定定位系統，PCB定位方便快速，準確；
2.7 上下視覺定位系統；
2.8 智慧型影像處理系統；
2.9 支援2D、SPI聯機、SPC功能；
2.10 印刷平移由馬達直聯絲桿驅動。
3. 錫膏印刷範圍
3.1 SMT製程的電阻，電容，電感，二極體，三極管等貼片元件生產加工：
- 03015(公制)、01005、0201、0402、0603、0805、1206等以及其他規格尺寸;
3.2 IC:支援SOP、TSOP、TSSOP、QFN等封裝，最小間距(Pitch)0.3mm；
- 支援 BGA，CSP封裝,最小球徑(Ball)0.2mm：
3.3 印刷尺寸:50mm x 50mm - 510mm X 460mm；
3.4 PCB規格:厚度0.6mm -6mm；
3.5 FPC規格:厚度0.6mm以下(附治具)。
4. 應用範圍
手機、通訊、液晶電視、機上盒、家庭劇院、車載電子、醫療電力設備、航太航空等產品/設備的生產 製造,和一般電子產品的生產。
二、產品規格
*以下測試數據是在環境溫度攝氏25度,60%濕度情況下。
| 項目 |
參數 |
| 重複定位精度(Repeat Position Accuracy) |
±8μm(@6σ Cmk ≥ 2.0)
|
| 印刷精度(Printing Accuracy) |
±15μm(@6σ Cmk ≥ 2.0) |
| 印刷速度/週期(Cycle Time) |
<7s(不包含印刷和清洗的時間) |
| 換線時間(Products Changeover) |
<5Min |
| 鋼網尺寸/最小(Screen Stencil Size/Min)(X × Y) |
470mm x 370mm |
| 鋼網尺寸/最大(Screen Stencil Size/Max)(X × Y) |
780mm x 737mm |
| 鋼網尺寸/厚度(Screen Stencil Size/Thickness) |
20mm - 40mm |
| PCB 印刷尺寸/最小(PCB Size/Min)(X × Y) |
50mm x 50mm |
| PCB 印刷尺寸/最大(PCB Size/Max)(X × Y) |
510mm x 460mm |
| PCB 印刷尺寸厚度(PCB Size/Thickness) |
0.6 -6mm (0.6mm以下需治具) |
| PCB 彎曲度(PCB Warpage Ratio) |
<1%(對角線長度為基準) |
| 底部間隙(Bottom of Board Size) |
13mm(標準配置)，23mm(配置) |
| 板邊緣間隙(Edge of Board Size) |
3mm |
| 傳送高度(Transport High) |
900 ± 40 (mm) |
| 傳送方向(Transport Direction) |
左-右；右-左；左-左；右-右 |
| 運輸速度(Transport Speed) |
100-1500(mm/sec) 可程式控制 |
|
PCB 的定位 (Board Positioning)
-支撐方式(Support System)
|
磁性頂針/邊支援塊/柔性自動頂針(選配) |
|
PCB 的定位 (Board Positioning)
-夾緊方式(clamping System)
|
彈性側夾/Z 向壓板/真空吸 |
| 印刷頭(Print head) |
可程式電控印刷頭(標準) |
| 刮刀速度(Scraper Speed) |
10 -200(mm/sec) |
| 刮刀壓力(Scraper Pressure) |
0-15(kg)(程序控制/全閉環壓力回饋) |
| 刮刀角度(Scraper Angle) |
60°(Standard 標準)/55°/45° |
| 刮刀類型(Scraper Type) |
鋼刮刀(標配)膠刮刀、其它類型刮刀需訂製 |
| 鋼網分離速度(Stencil Separation Speed) |
0.01-125(mm/sec)可程式三段控制 |
| 清洗方式(Cleaning Method) |
乾洗、濕洗、抽真空(可程式任意組合) |
| 工作台調整範圍(Table Adjustment Range) |
X：±4mm；Y：±6mm；θ：±2° |
| 影像基準點類型(Inage fiducial type) |
標準幾何形狀基準點，焊盤/開孔 |
| 攝影機系統(Camera System) |
數位相機/遠心同軸視覺系統/四路獨立同軸/環形LED光源 |
| CCD視野(CCD field of view) |
500萬像素，6.4mm x 4.8mm 上下雙視野，像素精度2.9μm(可選視野10mm x 8mm) |
| 使用空氣(Air Pressure) |
4-6(Kg/cm2) |
| 耗氣量(Air Consumption) |
約0.007m3/min |
| 控制方法(Control Method) |
PC Control |
| 電源(Power Supply) |
AC：220-24OV，50/60HZ 1Φ 2.5KW，13A |
| 機器外形尺寸(Machine Dimensions)(L × W × H) |
1250 × 1440 × 1510(mm)(去除燈塔高度，參見產品外圍尺寸圖) |
| 機器重量(Weight) |
Approx：1200Kg |
| 工作環境溫度(Operation Temperature) |
-20°C - +45°C |
| 工作環境濕度(Operation Humidity) |
30% - 60% |
三、機器配置
1. 可程式電控調整刮刀壓力懸浮式製刀印刷頭：
1.1 可程式刮刀壓力進行調整,壓力控制準確；
1.2 前後刮刀壓力獨立調整,確保因刮刀材質疲勞變形而產生壓力的失衡,從而引起前後印刷的差異性；
1.3 可程式馬達控制刮刀與鋼網分離速度及行程；
2. 標準型不銹鋼刮刀、獨特設計、提高刀片使用壽命：
3. 視覺對準系統：
4. 平台0VW自動校正系統：
5. PCB夾持及支撐裝置：
5.1 磁性頂針；
5.2 PCB側邊柔性夾緊裝置,保證 PCB 夾持時不生彎曲變形；
5.3 Z向壓板；
5.4 強力真空吸；
5.5 柔性自動頂針(選配)；
6. CNC導軌調整運輸寬度及運輸速度：
7. 乾、濕、抽真空三種可編程,可任意組合的鋼網清潔系統：
8. 工業控制型電腦,Windows 7中英版介面作業系統：
9. 智慧軟體診斷系統：
10. 支援 20、SPI聯機、SPC軟體功能：
11. 標準STEIA連機介面。
四、產品外圍放置結構尺寸圖
