2D AOI 上檢在線型 S820

STANDARD IN-LINE 2D AOI S820

產品特點 | PRODUCT FEATURES

  • 矢量分析算法,多種軟體檢測算法綜合運用實現最佳檢測能力。
  • 工業級攝影機,多種像素規格可供選擇。
  • 全新的光源設計,有效剔除不良。
  • 支持離線編程和調試。
  • 設備可直接和NG BUFFER以及其他設備通過特定的通訊協議進行數據的交互。
  • 中央伺服器模式,可通過中央控制伺服器收集所有機台的測試信息,便於生產的綜合管理,多台設備只需要一位操作人員。

 

功能模塊 | FUNCTION MODULE

集成AI及矢量分析算法,實現最佳檢測能力
AI Intelligent Recognition and various vector image algorithms to get the best inspection capability

 

高清晰度高性能工業相機
High definition high-performance industry camera

 

一人多機,智能通訊
Multi-machines one operator, intelligent communication

 

技術參數 | TECHNICAL PARAMETER

類別 項目 S820
視覺識別系統
Recognition System
判別方法
Inspection
AI智能瑕疵判別系統,矢量分析演算法,集成瑕疵追踪演算法,雙光源瑕疵追踪,元件本體瑕疵,OCV,亮度補償校正,色差檢測,反射光抑制,光源控制亮度選擇20檔
AI Inteligent detection algorithmt, he vector image algorithms include logic operation, distance of luminance boundary, chip tracing, OCR/OCV, luminance/color template matching, color distance, etraction (RGB & HSV), value-range of lumirance, offset of luminance, the minimum vatiation span of luminance, etc... More than 30 kinds of the most advanced algorithms
相機
Camera
500萬像素/高性能500萬像素/1200萬像素(可選配2000萬,2500萬像素)
5MP / High performance 5MP / 12MP (20 and 25MP optional)
鏡頭
Lens
高分辨率遠心工業鏡頭,20μm,15μm,12μm,10μm,8μm可選
High-resolution telecentric Lens, 20um, 15um, 12pm, 10μm, 8μm for option
光源
Lamp-house
環形塔狀架構,超量紅綠藍白四色LED頻閃光源
Ring tower structure, high intensity RGBW flash lighting
FOV 48.96×40.76 mm (5MP & 20μm);36.72×30.72 mm (5MP & 15μm);50×45mm (12MP & 15μm);40×30mm (12MP & 10μm)
High-resolution telecentric Lens, 20μm, 15μm, 12μm, 10μm, 8μm for option
0201元件
0201 Chips
<7.6ms
每畫面處理時間
Per-image time
220~450ms
錫膏印刷
Paste Printing Defects
有無、偏斜、少錫多錫、斷路、污染
Missing, overflow, insufficient, pasting open, stain
零件缺陷
Component Defects
缺件、偏移、歪斜、立碑、側立、翻件、極性反、錯件、破損
Missing, shift, skewed, tombstone, billboard, overturned, reversed polarity, wrong, damaged
焊點缺陷
Solder Defects
錫多、錫少、連錫,銅箔汙染等(符合RoHS無鉛環保焊接檢測要求)
Overflow, insufficient, short solder, stain
波峰焊檢測
Wave Soldering Inspect
錫多、錫少、短路、苞焊、沙孔
Overflow, insufficient, short, excess solder, solder void
可檢測最小元件及間距
Inspection Items
0201&0.4mm pitch (20um);01005&0.3mm pitch (15μm)
機械系統
Mechanism System
PCB傳送系統
PCB Conveyor
基板固定方式:bottom-up固定,自動出板和自動寬度調整系統,進板方向可一對一鍵切換,符合SMEMA標準。
軌道高度為900±2mm
Bottom to up clamping, Automatic PCB loading and unloading, automatic adjust the conveyor width, SMEMA standard communication protocol.
The conveyor height: 900±20mm
PCB尺寸
PCB Size
50×50mm~400×330mm
PCB厚度
PCB Thickness
0.5 ~ 5.0mm
PCB翹曲度
PCB Warp Tolerance
±2mm
零件高度
Component Clearance
TOP≤30mm, BOT≤30mm
驅動設備
Driver
交流伺服器機系統,相機在X和Y軸方向移動,(PCB固定不動有利於錫膏印刷和貼片之後的檢測)
AC servo system, camera moves in the directions of X/Y
定位精確
Orientation
<10μm
移動速度
Moving Speed
Standard: 500mm/s, Max: 800mm/s
軟件系統
Soft System
操作系統
Operation System
Microsoft Windows 10 x64
操作
Operation
圖形化程式,所見即所得,中文/英文,繁體/簡體
Graphic programming, language: Chinese/English
編程
Programming
支援離線編程(選配)支持AI自動畫框(選配)
Support offline programming (for option), Support AI automatic framing (for option)
電腦主機
Computer
工業控制主機,Intel 四核 I7 CPU,16G DDR內存,2TB硬碟
Industrial Computer, Intel Quad-core 17 CPU, Memory:16G, Hard disk: 2TB
顯示輸出
Display
22英吋易經寬頻顯示器
22-inch TFT
聯網功能
Network
聯網功能
Network
可和NG終端聯網,在維修工作站檢查、維修PCBA錯誤
NG adaptable,check and correct PCBA defects at repair station
MES系統對接
MES Supports
開放標準端口
Standard port available
其他參數
Others
設備外型尺寸(不含信號燈)
Machine Dimensions(LxWxM)
960x1133x1660mm
重量
Weight
~550kg
額定功率
Power
1KW
電源
Power Supply
交流220伏特±10%,頻率50/60Hz
AC 220V±10%, single phase 50/60Hz
氣源
Air Supply
0.5mpa, 70cm3/min
使用環境
Working Environment
溫度10-40°C,濕度30-80%RH
Temperature10-40"C, humidity 30-80% RH